第一章 柔性電路板（FPC）行業(yè)概述

第一節(jié) PCB的概述

一、PCB的概述及定義

二、PCB的分類

第二節(jié) 柔性電路板（FPC）的定義及特性

一、柔性電路板（FPC）概述

二、柔性電路板（FPC）產品結構

三、柔性電路板（FPC）優(yōu)點分析  

第三節(jié) 柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、宏觀經濟環(huán)境分析

1.GDP增速情況

2.固定資產投資情況

3.工業(yè)增加值情況

二、政府政策環(huán)境分析

1.行業(yè)監(jiān)管體系

2.行業(yè)自律組織

3.行業(yè)相關政策解讀

三、行業(yè)技術環(huán)境分析

1.柔性電路板（FPC）核心技術分析

2.工藝流程

3.技術發(fā)展趨勢

第二章 全球柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) 全球柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展現狀分析

一、全球柔性電路板（FPC）行業(yè)市場規(guī)模

二、全球柔性電路板（FPC）行業(yè)競爭格局分析

三、全球柔性電路板（FPC）行業(yè)區(qū)域分布情況

第二節(jié) 全球主要地區(qū)柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展情況分析

一、日本

1.日本柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展現狀

2.日本柔性電路板（FPC）行業(yè)運作模式

3.日本柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展經驗借鑒

二、韓國

1.韓國柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展現狀

2.韓國柔性電路板（FPC）行業(yè)運作模式

3.韓國柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展經驗借鑒

第三章 中國柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) 中國柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展概括

一、中國柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展歷程

1.初步發(fā)展階段（20世紀90年代初-2000年）

2.快速發(fā)展階段（2001-2016年）

3.穩(wěn)步發(fā)展階段（2017 年至今）

二、中國柔性電路板（FPC）行業(yè)市場規(guī)模分析

三、中國柔性電路板（FPC）行業(yè)競爭格局分析

第二節(jié) 中國柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展特征

一、區(qū)域性

二、周期性

三、季節(jié)性

第三節(jié) 中國柔性電路板（FPC）行業(yè)進出口分析

一、中國柔性電路板（FPC）進出口綜述

二、柔性電路板（FPC）進口分析

三、柔性電路板（FPC）出口分析

第四章 中國柔性電路板（FPC）供需形勢分析

第一節(jié) 中國柔性電路板（FPC）供給分析

一、FPC集中度較高，歷年中國廠商產值大幅提升

二、國內廠商主要通過收購切入 FPC，呈現兩超強+眾小格局

三、海外產能退出+聚焦高端領域，利好國內FPC供應商

第二節(jié) 中國柔性電路板（FPC）需求分析

一、智能手機是FPC目前最大的應用領域

二、蘋果目前為最大軟板需求方

三、下游領域景氣度向上，FPC市場需求有望持續(xù)增長

1.5G+手機創(chuàng)新持續(xù)拉動FPC需求

2.VR/AR存在輕量化等訴求，FPC用量有望提升

3.IoT帶動硬件需求，打開FPC下游應用

4.汽車”四化“催化車用FPC用量提升

第五章 柔性電路板（FPC）產業(yè)鏈及上游原材料市場分析

第一節(jié) 柔性電路板（FPC）產業(yè)鏈概述

第二節(jié) 柔性電路板（FPC）電子元器件

一、柔性電路板（FPC）電子元器件概述

二、柔性電路板（FPC）電子元器件行業(yè)現狀

三、柔性電路板（FPC）電子元器件市場格局

第三節(jié) 撓性覆銅板（FCCL）

一、FCCL概述

二、FCCL行業(yè)現狀

三、FCCL行業(yè)競爭格局

第四節(jié) 電磁屏蔽膜

一、電磁屏蔽膜概述

二、電磁屏蔽膜在柔性電路板（FPC）中的應用

三、電磁屏蔽膜行業(yè)現狀

第六章 柔性電路板（FPC）行業(yè)主要企業(yè)分析

第一節(jié) 日本旗勝

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第二節(jié) 日本藤倉

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第三節(jié) 臺郡

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第四節(jié) 鵬鼎控股

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第五節(jié) 東山精密

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第六節(jié) 景旺電子

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第七節(jié) 五株科技

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第八節(jié) 弘信電子

一、企業(yè)概述

二、主要產品情況

三、經營情況分析

四、未來發(fā)展方向及動態(tài)分析

第七章 柔性電路板（FPC）行業(yè)市場競爭狀況分析

第一節(jié) 柔性電路板（FPC）行業(yè)波特五力模型分析

一、企業(yè)現有競爭

二、潛在進入者

三、替代品

四、上游供應商

五、下游客戶

第二節(jié) 柔性電路板（FPC）行業(yè)競爭格局分析

一、柔性電路板（FPC）市場結構分析

二、柔性電路板（FPC）行業(yè)市場集中度分析

第三節(jié) 柔性電路板（FPC）行業(yè)投融資分析

一、柔性電路板（FPC）行業(yè)M&A事件情況

二、柔性電路板（FPC）行業(yè)投融資趨勢分析

第八章 柔性電路板（FPC）市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢（strength）

二、劣勢（weakness）

三、機遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 柔性電路板（FPC）市場進入壁壘分析

一、技術壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 柔性電路板（FPC）行業(yè)發(fā)展風險分析

一、政策風險分析

二、技術風險分析

三、市場風險分析

四、其他風險分析

第九章 柔性電路板（FPC）產業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 柔性電路板（FPC）產業(yè)投資策略

第二節(jié) 柔性電路板（FPC）產業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

FPC是以撓性覆銅板FCCL為基礎材料制作而成的一種具備重量輕、厚度薄、體積小、可折疊、線路密度高等優(yōu)勢的印制電路板，被廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子、醫(yī)療設備、工控設備等現代電子產品領域。由于符合電子產品及其元器件向小型化、智能化發(fā)展的趨勢，FPC 已成為智能手機等電子產品的主要 PCB 材料。

在柔性電路板（FPC）市場即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進入。但由于這個行業(yè)還不太成熟，缺少產業(yè)相關數據做支撐，因此許多投資者對這個行業(yè)還不太了解，在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產業(yè)界和投資界提供更翔實、更準確的決策和投資依據，高維產業(yè)咨詢通過對全國主要柔性電路板（FPC）及其上下游企業(yè)的大量實地調研，結合行業(yè)領軍人物的面對面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎上生成了《2021-2026年中國柔性電路板（FPC）市場分析及前景預測報告》。